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Happy Holden, I-Connect007 十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。简介 Kar ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 二月 10, 2022

打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期电子制造 ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期 ...查看更多

I-Connect007 一月 19, 2022

2022年1月号第59期 ...查看更多

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